发布日期：2015-07-31 00:03:00 浏览次数：
LED外露发光字说明
制作过程
外露发光字的制作过程
1、大字先把整张的板材用机床冲好孔（根据LED的大小来定孔径）；
2、把刻好的字焊接立体边（和烤漆字的做法一样）；
3、打磨字的边角,不要有毛刺；
4、烤漆处理；
5、装LED灯防水灯串（就是用现在很多厂家做好的每颗灯用橡胶套做好了防水处理的连接好的灯串，这种方式的也比较容易维护）。
2方法步骤
外露LED发光字的方法步骤
1、LED户外招牌制作需要工具：30W或40W电烙铁、焊锡、电钻、胶枪、螺丝刀等
2、LED户外招牌制作需其它材料：成型烤漆铁皮字、电线、LED招牌专用电源。
3、钻孔：把外购的成型铁皮字固定到合适的位置，用电钻钻孔（9mm），间距根据户外牌制安装的高度和制作成本而定的，一般LED中心间距为：10—30mm，间距赿小，亮度赿高，成本越高。
4、插灯：把钻好的孔清理干净，逐一放灯。
5、连线：将已经制作好并连线的防水LED灯串，每串有预留的线头，一般红色的接到电源的正极，黑色的线头接到LED专用电源的负极，电源最好放置在防水电源箱中。
6、测试老化：把所有的LED连好之后，检查处理不亮的，然后进行老化测试48小时。
7、运输到现场，搭脚手架现场安装。
3优势特点
外露发光字
大型外露发光字与内发光字的优点特点比较外露发光字与吸塑字相比，具有较高的性价比。经分析，：
1、外露发光字由于灯是外露的，它不受其它东西的影响，因此，亮度要比吸塑发光字要高。
2、成本相对较低，常规的吸塑字也称为灯箱字，它是由两套字和里面的灯构成的。因此，成本相对较高。而LED外发光字它可以由铁皮或者不锈钢做一套字，然后通过打孔装灯，成本节省了。
3、发光均匀，由于吸塑字受笔画大小的局限，普通模组装不下去的笔画就没有办法，因此，会出现一个字亮度不一的地方。而外发光字是装LED单颗灯上去，因此，LED外发光字不存在这种现象（除非灯坏了）。
4、易维护，外露字的灯珠是可以从外面拆出来的，而吸塑灯箱字侧需要将字拆出来。对于高楼大厦上面，拆开字维修好又装回去，需要一笔很大的成本，如需要搭架子或者租用吊篮才能做到。
5、大小限制，一般外露字不用担心字的大小，而吸塑字则受吸塑机的限制。太大的字就需要拼接，这样的话非常影响美观，有一定的接痕。
4制作工艺
外露灯发光字的制作工艺及特点
1、防水，节能、安全：众如周知，LED发光字的功率小，耗电量低。由于输出电压低，因而更加安全。由于我们应用的LED外发光字光源是防水的，因此，在下雨等天气里可正常使用，而不用去担心会烧坏。
2、不受大小的限制：一般来讲，LED吸塑等内发光字多受吸塑机等限制，大字很多需要去拼接，这样有损字的美观，外露字大字一般通过等离子切割弯折而成，因而不受机器而限制大小。不拼接，更美观。
3、不受字的颜色的限制：一般内发光字受有机板的限制，如红色吸塑字，一般里面放的也是红色光源，发出来的也是红光，而外露发光字则不然，你可以将字烤成各种颜色的漆，晚上你需要亮什么颜色的灯就亮什么色的灯，一点不受底字的影响，而且大字由于离地面高，白天，LED外露的灯也不明显。
4、易维护：虽然说LED灯是很少会坏的，但是如果遇到线的接触不良或者特殊情况坏了，需要去维修，这种LED外露字只需要高空吊人到广告牌坏的位置将坏的灯从正面拉出换完即可。
LED外露字专用电源(控制器)
使用说明
一、现阶段用上发光字的光源主要以常规设置输入电压都为DC12V的LED三灯、五灯、六灯的光源模组比较普遍，需要通过恒压的开关电源输出的DC12V 为电源，所以要注意安装发光字时如果没有安装开关电源，切忌不要将发光字或者LED光源模组直接入市电交流220V通电，否则会将LED光源因为电压过高而烧坏。
二、为避免开关电源长期满负荷工作，开关电源与LED负载功率最佳为1：0.8，按照如此配置产品使用寿命会更加的安全持久。
三、如果模组超过25组时，应先分开连接，再由大于1.5平方毫米的优质铜芯线并联在一起连接到发光字箱体外，电源线长度应该尽可能短，如超过3米必须适当增加线径，模组末端不用的连线为避免短路一定要剪断粘贴一定要牢固，必要时用自攻螺丝固定不防水系列户外使用时，槽型字必须做好防水措施；
四、要有足够亮度。模组间距可视亮度需要在3至6CM之间，字的厚度可选5至15CM之间。适用于发光字的LED光源有两种：食人鱼和小草帽。食人鱼发光模组适用于字墙高度在8-15cm间的发光字。
五、在使用LED发光模组的过程中，一定要注意电压降的问题。千万不要只做一条回路，从首串联尾。这样做不仅会使首尾之间由于电压不同而导致亮度不一致，还会产生单路电流过大烧毁线路板的问题。正确的做法是尽量多并联些回路，以保证电压和电流的分配合理。
六、字腔内部如需使用防腐材料，最好是用白色底漆，以增加其反光系数。
灯珠参数
1.工作电压：DC12V 功率：0.24W
工作温度：-20°--60° 防水等级：IP65
外观尺寸：75*12*4mm
发光颜色：红、黄、兰、绿、白、正白、暖白 5050
工作电压：DC12V 功率：0.36W
工作温度：-20°--60°
防水等级：IP65
外观尺寸：36*36*4mm
发光颜色：红绿蓝跳变、渐亮、渐暗、闪烁、追逐闪等（可编程变色）
led灯串介绍 工作电压：DC5V
工作电流：20mA 功率：0.1W/PCS
工作温度：-20°--60° 防水等级：IP68
外观尺寸：9mm、12mm直接*38mm
LED类型：5mm、8mm红、兰、绿、黄、白
使用寿命：≥50000小时
2.特点：LED光源的正常工作发光，离不开驱动IC。本文就最近阶段LED照明灯具驱动技术发展趋势而言，LED照明灯具的基本架构是：LED光源 + 驱动电源 + 灯具金属/塑料结构件。LED光源涉及LED灯具产品的亮度、色彩、寿命;驱动电源涉及LED灯具产品的电气性能和稳定性、可靠性、寿命;金属/塑料结构件涉及LED灯具产品散热性能和造型时尚新颖，以及不同的应用。具有亮度高、视角广、发光均匀，合理光学设计，无暗区，亮度一致性好，光源采用硅胶材料封装，额定工作条件下使用1000小时达到零光衰，寿命高达50000小时以上，采用低压DC12V恒压驱动，安全温度，采用ABS卡槽，防腐蚀，不变色；透明环氧树脂防水封装，防水等级高达IP65，完全符合户外光源使用标准。产品广泛用于立体发光字、招牌、标示、灯箱、景观布置及舞台装饰等。
3.作为普通的用户我们如何来选择光源呢？芯片的测试分选,LED芯片分选难度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制.LED的测试分选.封装后的LED可以按照波长、发光强度、发光角度以及工作电压等进行测试分选。其结果是把LED分成很多档(Bin)和类别，然后测试分选机会自动地根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin盒内。由于人们对于LED的要求越来越高，早期的分选机是32Bin,后来增加到64Bin,现在已有72Bin的商用分选机。即使这样，分Bin的LED技术指标仍然无法满足生产和市场的需求。
4.作为发光字字体内的光源，具有的一些参数分析 a波长，单位：纳米。色彩强弱变化，是可以通过数据来描述，这种数据较波长。我们能见到的光的波长，范围在380至780mm之间。 b亮度，单位：尼特(nit)。亮度是指物体明暗的程度，定义是单位面积的发光强度。 c强度(光度)：点光源在某一方向上的发光强度，即是发光体在单位时间内所射出的光量，也简称为光度，常用单位为烛光(cd，坎德拉)，一个国际烛光的定义为以鲸鱼油脂制成的蜡烛每小时燃烧120格冷(grain)所发出的光度，一格冷等于0.0648克。发光强度常用单位为烛光(cd，坎德拉)，国际标准烛光(lcd)的定义为理想黑体在铂凝固点温度(1769°C)时，垂直于黑体(其表面积为1m2)方向上的60万分之一的光度，所谓理想黑体是指物体的放射等于1，物体所吸收的能量可以完全放射出去，使温度一直保持均匀固定，国际标准烛光(candela)与旧标准烛光(candle)的互换关系为1candela=0.981candle。 d光通量，点光源或非点光源在单位时间内所发出的能量，其中可产生视觉者(人能感觉出来的辐射通量)即称为光通量。光通量的单位为流明(简写lm)，1流明(lumen或lm)定义为一国际标准烛光面积为4r2，所以一流明光通量等于一烛光所发出光通量的1/4，或者说球面有4，因此按照流明的定义可知一个cd的点光源会辐射4流明，即流明=4I(烛光). e显色指数，用量准确描述光源显色性的一种参数，用Ra表示。发光体(太阳光)的显色性Ra=100(即任何物体在太阳光的照射下，该物体具有最真实的颜色或质感)。 f照度(E)的定义为：被照物体单位受照面积上所接受的光通量，或者说受光照射的物体在单位时间内每单位面积上所接受的光度，单位以米烛光或英尺烛光(fcc)表示。照度与光度、距离间的关系是：E(照度)=I(光度)/r2(距离平方)。被照体的照度与光度的发光强度及备注体和光源之间的距离有管，而与被照体的颜色、表面性质及表面积大小无关。 g色温，当某一种光源(热辐射光源)发出的光颜色与某一温度下是安全辐射体(黑体)的产生的光颜色，安全相同时，安全辐射体(黑体)的温度，简称色温(k)。色温是用来描述某发光体发出光线颜色的一个参数。光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射的颜色接近时，黑体的温度就称为该光源的相关色温，单位为k。
5.led光源的一般制作有：清洗，采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。装架在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
